半导体矽晶圆厂台胜科（3532）昨（11）日召开股东会，董事长郭文笔表示，与客户沟通调涨价格获得非常正面回应，有信心今年下半年获利可望优于上半年。
AI相关应用持续扩张，郭文笔指出，晶圆代工先进制程及记忆体对12吋矽晶圆需求稳定提升；成熟制程方面，AI需求效应已扩散至周边晶片，特别是电源管理IC的需求尤为强劲，也带动8吋矽晶圆市场呈现强劲复苏。
郭文笔强调，台胜科除了持续巩固在客户端「Base Wafer」的核心供应地位，会灵活调整销售策略，更深入推动制程自动化与降低成本改善。其12吋新厂产能正迎合市场需求持续提升，将成公司新一波成长重要动能。
同时，郭文笔认为，尽管台胜科今年上半年会因新厂折旧摊提费用增加，致获利不如预期，但下半年面对矽晶圆市场全面好转，目前8吋及12吋矽晶圆厂已满载生产，未来营运展望乐观可期。
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