受惠于记忆体及封测厂客户加码投资，半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿（6613）在手订单冲高，看好今年营运将逐季成长。
朋亿5月合并营收10.83亿元，为历年最旺的5月，月增52.3%，年增81.7％；前五月合并营收41.36亿元，为同期最佳，年增25.8％。
朋亿指出，受惠半导体、记忆体及先进封装相关客户新厂建置、产能扩增与制程升级需求延续，带动整体订单出货认列动能提升。
朋亿董事长梁进利表示，目前在手订单金额创历史新高，确立走出去年营运谷底，展望2026年营运稳健向上。随著先进封装与高阶制程需求提升，对业务将形成两大成长效果，包括制程中化学品采用品项与使用量增加，使单一客户或单一专案对制程供应系统之需求规模扩大，有助提升单一订单金额规模。
朋亿日前股东会决议，通过子公司苏州冠礼科技首次公开发行人民币普通股（A股）股票，并申请在深圳证券交易所创业板上市案。
梁进利说明，朋亿目前持有苏州冠礼86.59％股权，推动苏州冠礼申请A股上市，主要目的在于提升其于大陆市场的企业知名度、资本市场能见度与产业竞争力，进而拓展海外市场与在地业务发展空间。
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