欣兴（3037）第2季营收及获利率表现优于预期，加上ABF载板涨价效应、后续新产能持续开出，基于CPU载板及光模块HDI板需求上修，法人除调高今、明年获利预估值，同时将目标价大幅上修约三成幅度。

投顾法人分析，欣兴4、5月营收持续创新高，预估第2季营收季增双位数百分比，虽然目前ABF载板满载，但持续进行杨梅厂及光复厂产能最大化，带动出货量提升，且第2季载板涨幅高于前一季，主要反映T-glass等原料成本上涨及载板产能吃紧。

欣兴先前公告4月自结EPS为1.85元，表现优于预期，法人表示，即使大额金融评价利益挹注，但本业获利仍高于业外，隐含毛利率将持续因产品组合优化及涨价效应而明显改善。

欣兴为AI ASIC最主要载板供应商，市占率逾70%，杨梅厂持续全产能生产。另AI GPU亦为主要载板供应商之一，光复厂过去一年产能及良率提升状况均优于预期，市占率与日本竞争者差距有限。

随AI GPU、ASIC迭代放量，欣兴积极扩充产能，预估今年ABF载板产能增加 40%，包括高阶厂区增加的20%，及其他厂区的 20%。法人预期，今年ABF载板全年稼动率仍可维持90%以上，显示需求强劲。

另一方面，近三个月AI代理带动CPU需求大幅上修，欣兴在客户端感受到 CPU订单急速回升，将把原本吃紧的载板产能，再度推升至更紧张阶段。

法人指出，欣兴亦为光模块HDI板最大供应商，客户涵盖陆系及美系领导厂商，目前光模块占整体HDI营收约20%，随今年客户订单量增加2至3倍，预估下半年会再多40%至50%产能，持续挹注新的营收动能。