高速传输IC设计厂祥硕（5269）总经理林哲伟昨（17）日表示，已启动新五年发展计划，未来将透过扩大产品应用、切入新市场及强化高速传输技术平台，挑战五年后年营收较现阶段成长两倍。

他强调，祥硕除深耕既有PC与主机板市场之外，也将积极布局伺服器、车用电子、机器人、大陆自有CPU及ASIC客制化晶片设计服务等新领域，打造下一阶段成长动能。

祥硕昨日举行股东会，林哲伟指出，随著AI运算需求快速成长，高速传输规格持续升级，产业已由80Gbps逐步迈向112Gbps甚至128Gbps世代，传统架构已难以满足高速运算需求。

因应PCIe 6、PCIe 7及USB4 v2等新一代介面发展，祥硕近年已成立新团队，投入PAM4及DSP（数位讯号处理）架构开发，并规划导入更先进制程，以提升产品效能及功耗表现。

针对技术进展，林哲伟说，采用12奈米制程的PCIe Gen 5及USB4 v2产品预计今年下半年完成设计定案（Tape-out），新一代Packet Switch与Retimer产品也将朝12奈米甚至6奈米制程推进。

他认为，随著生成式AI从云端逐步延伸至边缘装置，AI工作站、AI外接显示卡及AI储存设备需求增加，可望带动USB 20G／40G及PCIe Switch产品需求同步成长。

ASIC业务方面，林哲伟强调，与超微2014年展开合作、2016年产品量产以来，历经多年耕耘才逐步开花结果，成为推升公司去年营收首度突破百亿元的重要动能，下一世代平台产品已完成送样，估计2027年下半年开始挹注营收。

此外，与高通合作的IPC及IoT产品也将于今年下半年陆续放量，明年有望贡献营收。

祥硕并积极布局eUSB（Embedded USB）新技术，以因应半导体制程持续推进至2奈米等先进节点之下，传统I／O介面面临电压不匹配等挑战，eUSB将成为未来重要解决方案，当前已与特定客户展开合作开发，相关技术除可应用于PC，也可望切入伺服器市场，成为拓展资料中心应用的重要敲门砖。