热可塑性聚氨酯(TPU)膜制造商鼎基(6585)昨(18)日召开法说会,总经理林庚贤表示,正逐步迈向以材料创新为核心的「TPU先进复合材料平台」,聚焦先进电子、智慧互动、高阶医疗与永续基础建设等四大材料应用,打造未来五年新成长引擎。
鼎基表示,公司投入TPU材料逾40年,透过垂直整合制造、共同开发模式以及跨材料整合能力,建构出具差异化竞争优势的技术平台「TPU先进复合材料平台」。
其中,先进电子材料产品线包含半导体领域使用的FPCB铜箔软板基材,其材料特性兼具轻量化与高柔韧结构特性,在维持必要机械强度与尺寸稳定性的同时,提升弯折性与耐挠性之结构,适用于新一代电子模组与轻量化装置应用。
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