台股24日盘中大跌逾千点、失守五日线，其中联茂（6213）却逆势放量走强，盘中以309元攻涨停、成交量逾2.4万张，成为逆势强攻的个股。法人看好，联茂将持续受惠 AI 伺服器产业、CCL持续涨价，及车用电子升级等成长趋势，并因应全球供应链变化，新增泰国厂产能，后市可期。

联茂24日开盘随即跳空涨停，盘中虽一度打开涨停板，却又瞬间再度锁上，股价强势表态；日线方面，目前价位所有均线呈现多头排列、前波高点为312元，留意日KD指标的K值已达80以上高档区，趋势指标MACD呈现正向动能，并且在零轴上方、柱状体为红，多头趋势强劲。

展望后市，法人分析，随著AMD PCIe Gen 6渗透率提升，带动M7产品占比快速增加，整体高阶产品比重同步攀升。对应PCIe Gen 6伺服器平台的M7无卤超低耗损材料IT-988GL，已通过各大伺服器ODM终端与PCB板厂认证，预期M7出货比重至年底有望突破10%。

此外，联茂将切入低轨卫星供应链，目前以地面设备产品为主，预期于2027年上半年开始贡献营收；近期亦将验证2027年ASIC产品，并可望于2027年下半年挹注营收。

法人看好，联茂受惠高阶产品比重提升，以及AI、低轨卫星等需求带动，预期2026年第2季至第3季营运动能续强，因此上修2026年营收预估至476亿元，每股税后盈余（EPS）上看9.6元。

法人补充，联茂董事会已通过泰国二厂资本支出案，金额达33.28亿泰铢，规划新增60万张产能，预计于2027年下半年装机、2028年量产。

尽管目前泰国一厂60万张产能尚未完全开出、稼动率仍偏低，但看好未来LEO市场成长，以及部分产品OOC趋势，加上相关产品已进入客户认证阶段，预期2027年泰国厂有机会打入LEO PCB供应链。

另一方面，联茂也布局ASIC下一世代方案，目前M8等级产品预计于下半年送样，并可望自2028年开始贡献效益。