IC封测厂矽格（6257）昨（23）日于法说会表示，AI ASIC、AI Connectivity、矽光子、网通晶片、记忆体等五大领域高阶测试需求强劲，产能满载，客户积极追单，湖口二厂新产能已被包走，未来两年营收成长动能无虞。

因应客户订单涌入，矽格正积极扩产，湖口二厂新产能下半年开始投产，贡献营运，中兴三厂建置速度也将加快，力拚第4季完工。

矽格指出，AI产业发展已不再仅聚焦运算能力提升，随著AI模型愈趋庞大，运算结果需透过高速介面进行传输，产业瓶颈也由算力逐步延伸至HBM及Connectivity，进一步推升高速、宽频、微小讯号与低延迟等高阶测试需求。

矽格总经理叶灿炼表示，矽格高速传输相关测试服务涵盖电子整合晶片（EIC）、光子积体电路（PIC）、Optical Engine、VCSEL、Micro LED，以及低轨卫星毫米波通讯等领域，可提供从研发验证、工程测试到量产的一站式服务，随著下半年新增ASIC及光通讯客户，相关业务动能将增强。

谈到矽光子布局，矽格透露，现阶段各客户产品进度不一，部分产品仍处研发阶段，也有产品已进入工程验证、小量生产，甚至已开始量产，看好明年矽光子测试业绩将优于今年。

矽格并首度揭露矽电容布局，目前已有客户委由矽格进行矽电容测试，可望成为后续业绩成长新动能之一。

因应客户持续追加订单，矽格加速扩产脚步，并加码投资，今年5月董事会通过追加资本支出28.22亿元，使得今年资本支出提高至88亿元，较原规画增加约48%，集团整体资本支出规模则达186亿元。

产能布局方面，矽格今年初取得新竹湖口二厂，目前无尘室整建已接近完成，预计7月起投入量产。