触控面板厂业成GIS-KY（6456）昨（29）日举办法说会，公司表示，受记忆体缺货与夏普龟山厂年底关闭影响，下半年营运较有挑战，需保守看待。光通讯封装代工新业务今年贡献也还不显著，要等明年上半年量产后，才会挹注营运。
GIS先前公布首季税后净损2.04亿元，每股净损0.61元，较去年第4季与去年同期亏损扩大；在触控模组产品结构方面，平板约45%，笔电32%，指纹辨识约16%，其他约7%。
资本支出方面，GIS今年在光通讯相关资本支出约13亿元，主要用于测试设备与Die bond设备，预估整体今年资本支出规划约50亿至60亿元；其中，光通讯业务较大出货量将于2027年第2季后开始显现。
据悉，GIS的光通讯业务主要聚焦光源封装，包括CW Laser（连续波雷射）等产品，并同步评估Micro LED于短距离光传输的应用可能性，预料光源封装业务将在明年上半年放量。
AR、VR眼镜方面，目前出货产品为光波导镜片，今年首季已开小量出货，主要以奈米压印（Nano-imprint）技术为主，目前已步入量产阶段，但单月出货量仍仅数万片，大规模需求仍须等待国际大客户正式导入，估2027下半年或2028年会比较显著。
展望未来，GIS坦言，受到记忆体缺货影响终端产品需求以及指纹辨识业务，加上夏普堺工厂大尺寸面板厂将于年底关闭，冲击笔电面板模组业务，估计相关营收恐下滑，因此下半年营运仍具挑战。
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