塑化大厂台化（1326）华丽转身，进军半导体、AI伺服器等电子材料领域受到市场高度认同，激励2日股价开低走高，早盘即亮灯强锁涨停，成交量同步扩张，呈现「价涨量增」格局，涨停价61.9元将成为二年半来波段高峰。
法人指出，台化去年起推动高值化策略，除持续发展 PC、ABS 等工程塑胶材料外，相关产品也应用于伺服器内部塑胶零组件，在 AI伺服器长时间高温、高负载运作环境下，材料稳定性与可靠性要求同步提高。
另一方面，台化也积极布局聚醯亚胺（PI） 等高性能材料，并于 2025年取得机光科技（6729）约9%股权，双方采分工合作模式，由机光科技负责高附加价值材料研发。
而台化方面，则投入约新台币1亿元建置反应器设备，承接后续制程放大与量产需求，积极切入高单价、低产量的利基材料市场，借此进一步强化电子材料市场布局。
此外，台化日前首度参加台北国际电脑展（COMPUTEX），展出以高阶塑胶材料制成的「茂金属PP」，未来将抢攻半导体领域的晶圆盒市场。
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