再生晶圆厂升阳半（8028）昨（6）日公布6月合并营收4.82亿元，连续二个月创新高，并带动第2季营收续攀历史高峰。
升阳半6月合并营收月增0.8%，年增33.6%；第2季合并营收14.26亿元，季增9.4%，年增36.6%，连四季改写新猷；上半年合并营收27.3亿元，年增28.4%。
升阳半董事长梁明成先前表示，旗下再生晶圆业务希望跟随客户成长动能，目前在AI方面，包括GPU与高频宽记忆体（HBM）都是著力重点，很多再生晶圆需求是因为先进制程而产生。
升阳半希望客户成长的动能有多少，公司就跟著成长多少，目前看起来是超过25%以上。
晶圆薄化业务方面，梁明成提到，升阳半在相关领域这三年来转型集中发展AI应用，例如高功率或高电流应用，相关需求也愈来愈多。
因应客户端需求，升阳半持续扩产脚步，并正投入兴建中港厂Fab3B，该公司预期，该新厂大约2027年底可量产启用，挹注营运。
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