AI与机器人自动化解决方案专家和椿科技（6215）公布6月合并营收2.79亿元，因部分订单原料供货时程递延、出货延至下月，致单月营收月减4%，但在半导体产业与智慧自动化升级浪潮下，单月营收仍年增30.4%。

和椿第2季合并营收9.02亿元，季增16.7%、年增49.7%；累计上半年合并营收16.75亿元，年增53.7%。6月、第2季及上半年营收齐步刷新历史同期新高纪录。

和椿表示，受惠于全球晶圆代工与先进封装大举扩产的刚性需求，带动公司自主研发整合能力的半导体后段制程关键自动化子系统（Subsystem）整合与设备订单攀升，堆叠该产品事业第2季营收季增33.1%、年增94.1%，成为营运规模放大的主因。

和椿指出，目前后段制程相关设备在手订单持续增温，更凸显集团在半导体产业生态链中，扮演不可或缺的隐形冠军与关键赋能者角色。

面对全球高龄化与少子化衍生的劳动力短缺困境，和椿以「机器为人」为使命，积极布局功能型AMR机器人及未来可期的人形机器人领域，正迎来庞大的市场前景。

目前，无论是高阶智慧制造或传统零售领域，对于厂内物流、重物搬运、产线自动化衔接等，功能型AMR机器人应用需求均呈快速成长。

和椿旗下相关产品，近二年写下业绩成长五倍的惊人曲线，今年上半年出货量更是年增31.1%。

和椿的核心竞争优势，在于其功能型机器人与移动载具技术，可因应高度要求保密的环境需求，配合资安断网防护，并透过软硬体整合双向并进，展现高精度与高稳定性。

展望下半年，和椿维持审慎乐观看法。随著全球晶圆代工与先进封装扩厂增产的资本支出投入，以及AI基础建设、智慧物流与搬运等需求增加，和椿「子系统整合与设备」与「机器人解决方案」接单动能持续强劲。

除此之外，和椿将参与8月登场的台北国际自动化工业大展，展出人形机器人AI训练成果，搭配最新无人物流与多款新一代功能型机器人解决方案，持续深入电子、半导体与零售等产业，推动智慧科技走入各产业角落。