半导体晶圆测试解决方案业者汉测(7856)昨(9)日公布6月合并营收4.34亿元,月增1.97%,年增122.53%;上半年合并营收21.85亿元,年增114.5%。
汉测表示,6月营收成长,主要受惠高阶晶片测试需求持续升温,带动客制化产品、清洁材料与工程服务等业务稳健上扬。
受惠AI、高速运算(HPC)与先进封装应用快速发展,全球半导体测试设备需求持续扩大。据SEMI预估,半导体测试设备销售额在2025年大幅成长至112亿美元后,2026年与2027年仍将分别成长12%及7.1%。
如没特殊注明,文章均来源于互联网,版权归原创作者所有,如有侵权,请联系我们处理!

