文／张文赫

台胜科AI与先进封装带动矽晶圆新成长

矽晶圆下半年迎复苏转折

台胜科于2026年第一季受到成熟制程需求疲弱及新厂折旧压力影响，单季营运短暂陷入亏损。然而，公司在法人说明会中释出明确复苏讯号，指出AI伺服器、高频宽记忆体(HBM)及先进封装需求快速升温，客户已由过去积极去化库存，转为重新建立安全库存，代表矽晶圆产业已逐步走出景气谷底，下半年营运可望逐季回升。

带动12吋晶圆回补潮

目前12吋抛光矽晶圆已占台胜科营收七成以上，主要供应记忆体及晶圆代工客户。随著AI运算、高效能运算(HPC)及HBM需求快速扩张，高阶晶圆拉货力道持续增强；另一方面，8吋晶圆也受惠于AI伺服器电源管理IC、驱动IC及车用电子需求回温，形成双引擎成长动能。AI已成为带动矽晶圆新一轮景气循环的核心力量，未来需求将不再局限于先进制程，也将同步推升成熟制程产能利用率。

切入先进封装 高毛利产品开始放量

除了传统矽晶圆市场回温外，台胜科近年积极布局先进封装领域，目前已与国际大客户共同开发中介层及特殊规格矽晶圆产品，可应用于CoWoS、HBM及2奈米等高阶封装技术。随著多晶片堆叠、晶圆对晶圆接合及背面供电等新技术逐步普及，每颗AI晶片所需的矽晶圆面积持续增加，也将推升高阶产品需求。预期相关产品自2026年下半年开始放量，可望有效提升产品组合与毛利率。

AI浪潮带动价值重估

在供需逐渐吃紧及成本垫高下，现货价格已率先回升，未来合约价格亦具备调涨空间，有助改善获利能力。整体而言，台胜科拥有AI、HBM、先进封装及成熟制程复苏等多项利多题材，加上新厂产能陆续开出，未来营运可望呈现「下半年优于上半年、2027年优于2026年」的成长趋势。虽然短期仍须留意折旧成本及价格谈判进度，但随著矽晶圆景气循环翻扬，公司已站上新一轮成长起点。在AI半导体持续扩大投资带动下，台胜科可望成为本波矽晶圆复苏循环的重要受惠者，值得中长期投资人持续关注。

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