半导体厂务、设备相关厂商汉唐（2404）、亚翔、盟立昨（13）日公告6月营收同步报喜，汉唐、亚翔各为87.4亿元、84.9亿元，都写下历年最强6月；盟立则以8.1亿元，攀上近33个月营收高点。
法人看好，半导体大厂扩厂热潮延续与自动化需求扩大带动，汉唐、亚翔、盟立下半年营运仍值得期待。
汉唐6月营收87.4亿元，虽月减5.1%，仍是同期最佳，并较去年同大增50.9%；第2季营收260.7亿元，季增28.5%，年增77.5%；上半年营收463.6亿元，年增76.24%。
汉唐表示，受惠全球AI晶片与高频宽记忆体（HBM）结构性投资浪潮，客户对先进制程建厂需求极畅旺，在建专案量较去年同期大幅增长，带动营收劲扬。
亚翔6月营收84.9亿元，虽月减1.2%，仍是同期新高，年增49.7%；第2季营收256.1亿元，季增25.9%、年增71.9%；上半年营收459.7亿元，年增69.88%。
受惠于AI基础建设需求持续热络，不论是国内晶圆厂新建工程或海外大型统包案，均步入密集推进与认列阶段，推升亚翔营运动能维持高档。
盟立6月营收8.1亿元，月增15.9%，年增43.1%；第2季营收21.7亿元，季增16.3%、年增32.6%；上半年营收40.3亿元，年增19.87%。盟立近年积极聚焦转型，受惠半导体客户拉货积极，近期乘胜追击，打入新世代CoPoS先进封装供应链，已陆续交货自动化系统。
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