景硕（3189）20日股价多空交战激烈，早盘一度冲上724元，随后调节卖压一度掼杀至653元，之后一路于平盘上下波动，至尾盘小涨0.43％至696元，短线于700元关卡攻防。
法人表示，受惠于AI伺服器、高效能运算（HPC）及先进封装需求的爆发，中高阶载板市场已呈现供不应求的市况，带动景硕近期单月营收续创历史新高。
景硕2026年的营运亮点主要体现在两大核心，一是ABF载板价量齐扬，随著AI晶片面积放大、层数增加，高阶ABF载板消耗量急遽垫高。景硕积极斥资扩建台湾六厂产能，法人预期2026年产能可望再扩增25％，稼动率维持在九成以上的高档，成为获利爆发的核心动能；二是消费性BT载板回稳，手机与消费性电子库存去化完毕，BT载板市况迎来温和复苏，预估全年维持双位数成长，稳住基本盘。
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景硕 （3189） 受益涨价效益逐步显现及产品组合优化，第3季营运可望优于预期，加上辉达Vera CPU市占率提高且规格提升，及光模块带动BT需求成长，法人调...
