易发（6425）昨（22）日代子公司东野精机公告，董事会通过拟斥资6亿元将自地委建兴建厂房案。展望2026年，易发聚焦先进封装、矽光子与智能物流等三大板块，因应营运成长需求，提前做好扩产准备。
易发上半年合并营收8.74亿元，年增36.7%。展望2026年，易发董事长罗文进表示，经营团队将继续坚持「高阶制程设备自主化」与「多元产业智能化」双轨并进，透过强化系统整机代工，致力将研发成果转化为实质的规模化营收，以打造更强韧的获利结构。
针对半导体与光电产业制程设备，罗文进强调，将聚焦先进封装、矽光子与智能物流三大板块，透过四大战略布局推升营收动能。
首先，于面板级扇出型封装（FOPLP）检测设备抢占先机，针对FOPLP玻璃基板缺陷，打造智慧化 AOI方案。透过创新多角度／多光源取像技术与GPU+AI演算法，检测速度跃升6.6倍。
其次，加速D2WBonding 商品化，预计于第3季完成D2W Bonding第一代样机组装调试，第4季进入客户端验证。凭借高精度、高稳定性的热压接合解决方案，积极切入COS与COP等新兴封装业务版图。
再者，建立矽光子规模化壁垒，延续与客户合作成功经验，开发第二代「量产型」光偶合设备，以及晋升Turnkey系统务商，让易发从单机设备供应商全面升级为「上下游系统整合服务商」，提供一站式解决方案以深化客户黏著度。
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