惠特（6706）受惠于国际网通晶片大厂限料缓解，陆系光模组业者订单回流并通过认证，近期量产爬升，加上美系雷射晶片业者洽谈代工与设备出货有斩获，下半年光通讯产品出货有望倍增，助益业绩冲锋。

据悉，惠特上半年因国际网通晶片大厂受限上游铟化磷（InP）基板供应不足，出货进度落后，近期随著基板缺货状况改善，相关订单已出现显著回温，下半年出货呈现倍数成长，明年出货可望在今年基础上再翻倍，成长动能可期。

供应链进展方面，法人透露，陆系延宕已久的业者订单已正式通过认证并获得认可，惠特目前已备妥每月600片产能，自6月起开始产能爬升，预计年底前出货量提升至每月1,000片，成为营运回升关键动能。

除了网通与陆系客户外，美系两大雷射晶片业者近期也积极洽谈代工业务，预期将成明年主要成长来源。

惠特并在设备销售与半导体代工均有所斩获，耦光设备已出货美系光模块大厂，并接获台系湿蚀刻设备大厂订单，多点开花。

惠特指出，核心的半导体与先进封装布局深耕共同封装光学（CPO）领域，自主研发的矽光子元件贴合机与高精度探针测试机已获得美系与国内大厂验证，并随著CPO进入商转量产阶段，成推动转型核心引擎。

惠特在化合物半导体与光电设备领域持续深化布局，公司表示，目前已针对分散式回馈雷射（DFB）与边射型雷射（EEL）等关键元件提供自动化测试方案，并因应电动车与低轨卫星需求，开发高电压、高电流与高功率三合一测试平台，结合影像AI缺陷检测，进一步扩大市场占有率。

惠特因处于转型阶段，上半年营收3.37亿元，年减49.6%。法人预估，随著自研设备效益显现与测试代工业务扩大，惠特营运可望渐入佳境。