PCB大厂暨高密度连接板（HDI）低轨卫星供应商华通（2313）昨（22）日公告，先前发行现金增资4.2万张新股，总款项逾86亿元已收足。法人看好，伴随银弹上膛，助益华通扩产与研发更顺遂，营运添底气。
华通日前现金增资发行新股4.2万张，每股发行价格205元，总计募集86.1亿元。华通本次募资有个小插曲，受日前台股大幅回档影响，华通普通股股价一度跌破现增价205元价位，引发关注，惟近日华通股价随大盘强弹，重新站回现增价格之上，昨收208元、跌2元。
华通下半年步入传统旺季，因应客户在AI、卫星等产品迫切需求，近期陆续扩充土地厂房、购置生产设备，以期在短期内开出新产能，同时筹划新厂区来配合明、后年光学传输、太空资料中心相关开发与量产。
华通日前表示，市场欠缺mSAP类载板PCB产能，该公司已获得其中最关键的雷射钻孔机优先采购权，并在需求火热的800G与1.6T光模组订单争取方面已取得先机，同时积极争取未来AI及高速光通领域相关新产品认证机会，将擅长的mSAP制造优势发挥到极限。
华通日前公布6月营收69.15亿元，是历年最旺的6月；上半年营收395.4亿元，为同期新高，年增13.2%。公司表示，随著低轨卫星、消费性电子产品用板出货稳健、AI产品线接单规模以及单价增长，第2季整体营运淡季不淡。
业界认为，华通深耕消费性电子、卫星产业产品，领先同业，今年起已看到在AI相关领域产品急起直追，预期将逐季调整产品结构。
法人看好，随著本次现增募集逾86亿元银弹到位，有助华通后续扩产与研发更顺遂，并藉著出色的研发以及生产制造经验，让公司于下半年脱胎换骨，随著卫星升级换代、AI相关光模组火热的市场需求，缴出亮眼的成绩单。
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