半导体厂务工程暨设备厂帆宣（6196）订单应接不暇，在手订单金额突破千亿元新高，董事长高新明预告，随著这波客户海内外扩产热潮延烧，帆宣积极协助客户建厂，预估相关订单「要忙到2027年之后了！」。

帆宣预期，在订单金额持续放大之际，随著产品组合优化，有助提升毛利率。

帆宣客户群庞大、且个个有来头，包括台积电、日月光投控、艾司摩尔（ASML）等，都与帆宣有合作关系。

日月光投控日前即宣布，代子公司ASE ELECTRONICS (M) SDN. BHD.公告向帆宣子公司MARKETECH INTERNATIONAL SDN. BHD. 取得供营业用的厂务工程约6,206万余马币（约新台币4.8亿元）。

帆宣在半导体厂务二次配市场市占率高，积极配合客户布局海外市场。帆宣表示，受惠于台湾先进封装设备出货放量，加上美国、日本、德国及新加坡的晶圆厂建厂工程陆续启动，推升在手订单创新高，看旺今、明年营运。

帆宣统计，目前在手订单已逾1,000亿元，创新高纪录。随著半导体先进制程及先进封装和记忆体大厂，海内外加码投资不手软，帆宣首季毛利率13.57%，季增3.02个百分点，年增2.55个百分点；税后纯益11.13亿元，季增44.9%，年增25.2%，每股纯益5.08元，获利为单季历史次高、史上同期新高。

帆宣6月合并营收75.96亿元，创历史单月新高，月增8.9%，年增121%。帆宣表示，6月单月合并营收较去年同期呈倍增走势，主因销货收入及工程收入增加。

帆宣统计，第2季合并营收212亿元，季增48.2%，年增74%，亦改写单季历史新高。累计上半年合并营收355.08亿元，年增39.5%，刷新史上同期新高。

随著订单持续涌进，帆宣预期，下半年业绩表现将优于上半年。

帆宣总经理林育业认为，未来二年最大挑战不在争取订单，而在如何准时、甚至提前满足客户快速成长的建厂需求。