半导体测试介面厂精测（6510）昨（29）日举行法说会。总经理黄水可表示，下半年营收逐季成长趋势明朗。因应客户需求，精测产能目前较2025年底增加约五成，预计8月底增至去年底的两倍，2027年3月底再新增产能规模，届时总产能将是2025年底的三倍，不排除继续扩充。
随著营收规模及产品种类同步扩大，黄水可表示，精测长期毛利率目标仍维持50%至55%，整体方向没有太大改变，2027年将是「非常健康成长的一年」。精测董事会也决议今年将追加资本支出，进一步扩充先进制程产能与智慧制造基础建设。
精测先前公布营收。第2季合并营收16.4亿元，季增20.8%、年增34.9%；毛利率57.5%，季增0.7个百分点、年增1.7个百分点；归属母公司税后纯益4.94亿元，季增44.5%、年增129.1%；每股纯益15.02元，单季赚逾一个股本。第2季营收、营业利益、税后净利、每股纯益、毛利率等多项指标同步创历史新高。
精测表示，营运表现亮眼，主要受惠于全球云端服务业者持续加大AI基础建设投资，HPC（高速运算）相关订单动能持续强劲。HPC应用上季营收占整体营收比重超过五成，年成长近八成，主要来自美系客户需求扩张。
黄水可同时指出，全球半导体市场正迎来快速扩张，市场规模估由2025年的7,960亿美元跃升至今年的1.511兆美元，增幅接近九成；2027年可望再增至1.914兆美元、年增26.6%，2025年至2029年复合年成长率估达27.2%。
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