美股费城半导体指数强弹，资金5日重新涌向台股AI供应链，PCB与IC载板族群再度成为盘面焦点。臻鼎-KY（4958）盘中亮灯攻上488元，景硕（3189）也一度以843元攻上涨停；欣兴（3037）最高冲上涨停价1,010元、重返千元关卡；目前遭列处置股的南电（8046）盘中一度大涨至1,145元，随后涨幅收敛，暂报1,105元，上涨5.7%。
PCB族群近期买气回温，除了AI GPU、客制化晶片（ASIC）持续推升高阶载板需求，外资也开始上调产业展望。外资近期指出，随次世代AI产品封装尺寸与层数增加，2027年至2028年ABF载板可能再度供不应求，并预估今年第3季、第4季ABF及BT载板平均售价均有机会季增约8%。
个股基本面也提供支撑。欣兴第2季单季税后纯益131.14亿元，首度突破百亿元，公司并将今年资本支出上修至537亿元，持续扩充高阶制程产能；南电7月营收54.4亿元，年增逾五成，再创近三年半新高，反映高阶载板需求仍在升温。
展望后市，臻鼎-KY营运长暨礼鼎半导体董事长李定转先前表示，全球IC载板市场已出现结构性转折，2025年至2030年市场规模年复合成长率预估达15.3%，其中覆晶球闸阵列封装（FCBGA）更达19.7%；预估2030年全球载板市场规模将达303亿美元，FCBGA就占192亿美元。
李定转并透露，近期赴美拜访客户时，几乎每场会面的第一个问题都是产能是否足够、能否因应需求加倍，显示市场关注焦点已从订单转向供给能力。随AI算力需求持续放大，高阶载板产能能否如期开出，将成为后续PCB厂营运成长的关键。
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