美系大行提出追踪AI供应链最新报告,分析记忆体、CPO及ASIC的变化;其中,指出联发科(2454)营收业绩持续成长。
美系大行指出,NVIDIA的Rubin Ultra将推出数种SKU,高阶版本采用 HBM4e 8Hi,较低阶版本则使用HBM4 12Hi或8Hi,第3季底会有最终答案;不过,观察降低每颗晶片搭载的记忆体容量,可能会增加整体晶片出货量,对已出货量取胜的记忆体供应商有利。
CPO方面,即便Kyber递延,但机柜间CPO互连仍是NVIDIA偏好的发展方向。第一代Rubin Ultra伺服器机柜可能仍将继续使用Oberon解决方案来支援NVL72,同时采用CPO/NPO技术,以实现NVL576 规模的部署。而中国大陆AI GPU厂商则采用NPO 做为机柜间互连。
ASIC方面,联发科有望在2027年取得15-20%市占率,随著2nm TPU在2028年放量,营收会比明年更高。
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