盘势分析
台股7月剧烈修正之后，8月以来承接力道明确，反映7月卖压来自评价与杠杆调整，非基本面转弱。
与此同时，总经数据续为多头提供底气。财政部公布7月出口金额753亿美元，年增32.9%，为历年单月第三高，连续33个月正成长，其中，电子零组件单月出口改写历史新高；前七月出口4,919.5亿美元，年增44.7%，全年出口金额有望提前刷新纪录。国内景气灯号连续七个月维持代表热络的红灯，领先指标亦持续走扬。
产业部分，新一代GPU运算平台因设计修改，量产时程较原先规划递延，对系统组装端贡献时点仍需持续留意。而被动元件业者调价逐步反映在财报，国际大厂订单出货比（B／B值）展望趋向乐观。PCB则因高速传输的损耗要求，带动铜箔基板、高阶铜箔与玻纤布需求。IC载板在供应链中具重要地位，高阶品交期较年初大幅拉长、市场价格亦呈现调整趋势。
整体来看，未来供需状况及AI伺服器等终端应用发展，仍需持续观察。部分具技术优势或产品差异化的零组件厂商，其产品价值与议价能力对营运表现的影响亦受到市场重视。
投资建议
市场焦点自题材回到实际营运数据，具备调价转嫁能力与长期合约保护者，可望在毛利率看到实质改善。加权指数虽已收复先前部分跌幅，惟外资期货未平仓部位及借券卖出余额等筹码指标需持续观察。操作上不宜以指数位置决定加减码，而应回归企业营运、获利表现及市场变化。
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