半导体关键材料整合服务领导厂─崇越科技（5434）今（17）日举行第2季法人说明会。受惠于AI与高效能运算（HPC）需求爆发，带动晶圆代工先进制程、高阶封装及记忆体市场大幅升温，崇越科技第2季与上半年的营收、纯益、归属于母公司业主纯益及每股纯益（EPS）同步刷新历史新高纪录，今年上半年EPS每股大赚14.79元，展现强劲的营运成长力道。

受惠于AI与HPC浪潮，先进制程与高阶封装材料出货持续爆发，推升崇越科技今年上半年缴出历史新高的亮眼成绩。从财务数据来看，崇越科技今年第2季合并营收达208.3亿元，年增22.6%；营业利益14.8亿元，年增45.7%；归属于母公司业主纯益达15.4亿元，年增67.8%。累计上半年合并营收达393.6亿元，年增20.2%；营业利益29.1亿元，年增35.3%；母公司业主纯益28.6亿元，年增54.2%，上半年EPS达14.79元，年增52.6%。

在AI晶片需求狂飙引领下，先进逻辑晶圆厂以及记忆体厂满载运作，稼动率高达95%至100%。随著全球半导体晶圆厂的新产能陆续于2027至2029年间大量开出，加上部分半导体材料受石化及运费等成本上升调涨价格，进一步为崇越科技半导体相关营收带来成长红利。崇越科技供应的关键半导体材料，包括矽晶圆、光阻、光罩及晶圆载具等，市场占有率已稳健涵盖三至六成。

在关键材料布局上，随著半导体先进制程持续推进至 3 奈米、2 奈米，乃至 1.6奈米、1.4奈米、0.7奈米等次世代节点，光阻剂已稳居不可或缺的核心战略位置，市场展望在未来数季皆持续看好；同时因应AI伺服器高频高速传输需求，崇越科技积极布局M9超低损耗等级材料「石英布」，已送样至终端客户进行验证。

此外，崇越在先进制程石英制品之市占率已达八成，订单能见度直达 2030 年，为因应客户强劲的扩产需求，已于今年七月取得朴子厂周边土地，积极布局中长期产能扩充。针对高阶封装需求，崇越科技亦全面引进底部填充胶（Underfill）、暂时性黏著载板胶材（TBDB）、热介面材料（TIM）、微型铜柱、锡银电镀液、蓝宝石基板等多元产品，全面深化AI与半导体供应链布局。

在环工与海外布局部分，崇越科技海内外水处理、无尘室及厂务工程在手订单累计将近200亿元，随著第3、4季进入传统工程认列旺季，全年环工营收预计将高度成长。

展望后市，崇越科技董事长曾海华表示，随著全球半导体大厂扩建产能趋势明确，加上下半年传统旺季到来，崇越科技今年下半年以及2027年成长动能充沛，营运乐观可期。

他强调，崇越科技亦将持续深化在地化服务与全球供应链布局，印度崇越子公司已于今年7月在古吉拉特邦的阿默达巴德完成设立，下半年更规划于德国德勒斯登、日本福冈及美国爱达荷州陆续设立营运据点，全面打造最完整的半导体供应链平台。