半导体关键材料整合服务大厂崇越（5434）昨（17）日召开法说会，新任董事长曾海华首度主持，他提到，半导体需求持续飙升，带动荣景持续，崇越下半年及2027年成长动能充沛，营运展望乐观。

法人看好，崇越受惠半导体高阶材料平均涨价15%至20%挹注，出货价量齐扬之余，又逢环保工程入帐高峰，营收有望逐季挑战新高，2026年营收蓄势挑战跨越800亿元，创新高。

崇越关键半导体材料包括矽晶圆、光阻、光罩及晶圆载具等，个别产品市占率约在三成至六成之间。曾海华指出，全球半导体大厂扩产趋势明确，伴随传统旺季到来，下半年有望逐季成长，优于上半年。整体看来，半导体产业中长期展望正向。

崇越说明，AI晶片需求狂飙引领下，先进逻辑晶圆厂及记忆体厂满载运作，相关业者产能利用率高达95%至100%。随著全球半导体晶圆厂新产能陆续于2027年至2029年间大量开出，加上部分半导体材料受石化及运费等成本上扬，同步调涨价格，挹注崇越半导体相关营收成长红利。

关键材料布局方面，随著半导体先进制程持续推进至3奈米、2奈米、1.6奈米、1.4奈米、0.7奈米等次世代节点，光阻剂已稳居不可或缺的核心战略位置，市场展望未来数季持续看好。

另外，因应AI伺服器高频高速传输需求，崇越科技积极布局M9超低损耗等级材料「石英布」，已送样至终端客户进行验证。

曾海华透露，崇越在先进制程石英制品市占率高达八成，订单能见度直达2030年。因应客户强劲的扩产需求，崇越已于今年7月取得朴子厂周边土地，积极布局中长期产能扩充。

针对高阶封装需求，崇越科技亦全面引进底部填充胶（Underfill）、暂时性黏著载板胶材（TBDB）、热介面材料（TIM）、微型铜柱、锡银电镀液、蓝宝石基板等多元产品，全面深化AI与半导体供应链布局。

环工与海外布局部分，曾海华说，海内外水处理、无尘室及厂务工程在手订单累计近200亿元，随著第3、4季进入传统工程认列旺季，全年环工营收预计将高度成长。