塑胶射出机大厂富强鑫（6603）启动第二成长曲线，跨足AI伺服器与GPU电源供应链，投入高阶被动元件市场，开发「MLPC叠层固态电容」，预计今年底在台南关庙总厂试量产出货，预计2028年产能达2.5亿颗。

富强鑫指出，AI运算需求快速成长，带动GPU、CPU及AI伺服器电源架构持续升级，高阶电源供应模组对电容元件的耐压、耐温、长寿命、散热及薄型化等要求同步提高，也使高阶被动元件成为AI基础建设中不可或缺的一环。

目前全球MLPC市场一年需求约60至80亿颗，针对GPU所需之小空间、高容值、低电阻电容（用于GPU稳压、耦合），其中90%被日系厂商独占，因此需求端正积极寻求第二供应链。

看准此一趋势，该公司展开由「设备制造」跨向「高阶电子零组件」的新事业转型，结合专业封装技术团队共同成立子公司，进军MLPC（叠层固态电容）封装领域。

富强鑫进一步表示，MLPC子公司已获得多家AI晶片、伺服器、笔电及工控大厂认证与采用，另有数家客户加速产品验证及量产进程，最快今年底开始逐步试量产出货。

首阶段将在台南关庙总厂建置三条产线，整合既有厂房及资源降低建置成本，预计2028年产能达2.5亿颗，并启动IPO规划，2030年产能进一步拉升至6亿颗以上。

根据TrendForce最新调查显示，2026年6月日本及韩国前三大MLCC供应商村田（Murata）、三星电机（SEMCO）及太阳诱电（Taiyo Yuden）出货量创近五年单月新高，显示高阶MLCC需求增幅已明显超过短期供给增幅；2026年下半年供应吃紧风险值得关注，无疑对富强鑫创造良好市场切入的环境。

另MLPC大厂日本松下6月亦传调涨售价20%至30%，凸显伺服器周边高阶电容供不应求。