广运（6125）总经理柯智钧昨（19）日于法说会表示，受惠于半导体产业及智慧制造需求大爆发，截至6月底累计新接已订未交在手订单金额达66.6亿元，创历史新高，看好2026年营收有望创新高。
柯智钧表示，广运营运主轴涵盖智慧制造与智慧物流、半导体自动化、公共工程、AI产品，以及数位孪生五大领域。
其中，半导体自动化应用与公共工程已成为主要接单来源。广运截至6月底在手订单达66.6亿元，上半年接单金额较去年同期成长约八成，看好下半年接单及营运仍有成长空间，今年营收可望创新高。
柯智钧说明，广运在手订单当中，半导体的应用约占三成，公共工程约三至四成；智慧制造与智慧物流仍维持稳定需求。其中，半导体接单占比已由去年约占一成，提高至目前约三成，成长速度明显加快。
他说，半导体业务是广运下半年主要成长重点，并已由既有厂内物流，进一步延伸至OHT高架搬运、AMR及先进封装相关搬运系统；以当前接单来看，半导体相关订单较去年全年增三成，后续仍将持续扩大相关应用。
柯智钧透露，广运下半年仍有多项大型专案洽谈中，实际营收认列时程仍取决于交货及工程进度，但从目前订单与接案状况来看，半导体、智慧物流及公共工程均有案件推进，对后续营运维持正向看法。
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