半导体检量测设备厂倍利科（7822）董事长林坤禧昨（19）日于法说会表示，随主要客户扩充先进封装产能，封测代工（OSAT）客户贡献快速拉升，晶圆代工与封测客户占比可望由上半年的7：3逐步朝5：5靠拢，营收有望「月月高」。

倍利科昨日于法说会说明面板级封装（PLP）、矽光子及3D检量测布局。林坤禧指出，前段晶圆成本愈来愈高，业者必须借由先进封装提高整体效益；加上GPU、HBM等高价晶片堆叠，制程检测由过去抽检逐步走向逐站检查，在产能与检测密度同步提高下，先进封装已成为AI发展下的「硬需求」。

面板级封装布局方面，倍利科总经理黄建中表示，过去在CoWoS端主要取得两项检测产品，此次在PLP／CoPoS则一举切入晶圆、铁框、玻璃载具及特殊光学等四项需求，设备涵盖范围明显扩大。除台湾客户之外，也有海外客户洽谈当中。

黄建中指出，PLP将载体由圆形晶圆转为大型方形基板，面积放大后，翘曲问题更严重，必须重新设计机构、光学、吸附及软体控制。

由于新制程导入初期仍需拉升良率，检测设备需求可能高于成熟制程；待制程稳定后，倍利科估计每万片产能约需八台至12台设备，加上单机平均售价高于传统设备，客户量产后，可望提高设备价值量。

谈到同业竞争，黄建中形容，检测设备就像晶圆厂与封测厂「量测制程良率的尺」。倍利科目前切入的先进封装检测环节为独家供应，每台设备在单一客户厂内已累积1,000支至2,000支检测配方，须在近乎零漏检率与低于5%的过杀率间取得平衡；若更换设备，客户须重新投入大量工程人力与验证时间，转换成本相当高。

矽光子方面，倍利科设备已进入Prototype试用及验证。由于矽光子晶片正反面均有线路，不能直接接触，公司正与客户及设备伙伴共同开发非接触式夹持与光学检测方案。林坤禧表示，已做好准备，后续主要等待客户制程、良率及终端验证成熟，但矽光子实际放量时间可能晚于PLP。