AI需求强劲，ABF载板关键材料「增层膜」爆抢料大战，传出全球增层膜龙头日商味之素（Ajinomoto）因产能满载、供不应求，开始选择性出货，已有厂商接获减供三成通知。台厂中，中美晶（5483）集团为少数具自主研发及量产能力的增层膜供应商，有望迎来转单。

消息指出，味之素掌握全球逾九成ABF增层膜供应，具有绝对市场定价与主导权。由于AI需求强劲，带动ABF载板需求激增，顺势推升增层膜需求爆发，惟先前增层膜供应商原本就不多，扩产幅度也微乎其微，随著市场需求瞬间涌出，现阶段增层膜供应严重吃紧。

据了解，味之素增层膜目前月产能逾200万平方公尺，今年第2季产线已接近满载，尽管公司自2023年起投入约250亿日圆扩产，规划2030年前将产能提高约五成，并计划在日本岐阜县可儿市兴建第三座工厂，但新增产能最快仍要数年后才陆续到位，意味短期供给缺口难以快速舒缓。

为此，味之素执行「挑单出货」策略，优先满足日本客户及海外核心客户需求，相关终端多数供应辉达、超微及英特尔等AI加速器所需FC-BGA载板，并削减其他客户出货量。据悉，味之素已告知部分大陆客户，供应量可能缩减约30%，惟目前减供幅度尚未获味之素证实。

法人分析，味之素若进一步调整客户供应配置，势必加速载板厂寻找第二供应来源，中美晶集团旗下晶化科技可望因此获得转单。据悉，晶化科技成立于2015年，2024年底纳入中美晶集团，现阶段中美晶持股约50.8%。

晶化科技主攻半导体关键材料自主化，是国内首家自主研发、生产台湾绝缘增层膜的业者，相关产品已通过国内外多家客户验证并展开小量出货。

业界指出，晶化科技增层膜强调膜材韧性、不易脆化，并可依客户制程需求调整材料配方，在AI带动ABF载板需求再起、国际大厂供应吃紧之际，一旦客户加速导入第二供应商，晶化科技有望由验证、小量出货进一步朝放量迈进，除可望承接部分转单，也将为中美晶集团在半导体材料版图再添成长新动能。