导电浆大厂勤凯（4760）跨足AI与先进封装新领域报捷，旗下合金膏产品锁定PCB软板高速传输、CoWoS玻璃基板TGV填孔及高阶ABF载板等。目前高速软板已通过客户认证并稳定出货，TGV、ABF也积极送样验证，法人正向看待新品陆续开花结果，明年非被动元件营收比重将显著提升，业绩动能相当可期。

勤凯营收近九成来自被动元件导电浆，MLCC外电极以铜浆为主，电感、电阻则多使用银浆，法人说明，该公司看好AI伺服器、高速运算与先进封装快速发展，积极将既有材料配方与浆料技术延伸至高阶电子应用，合金膏成为跨出被动元件领域的重要产品。

据了解，合金膏目前推进最快的是高速传输软板，业界分析，AI伺服器内部空间日益紧缩，部分设计开始以软板取代传统硬板，由过去二层朝五至六层以上发展，合金膏可在雷射钻孔后填入导电材料，建立多层软板间的垂直传输路径，勤凯相关产品已完成客户认证并取得固定订单，是新应用中最先贡献营收的项目。

另一大重点则是CoWoS后续可能导入玻璃基板TGV制程，勤凯曾说，现行TGV多采电镀铜填孔，但玻璃本身不导电，且铜与玻璃热膨胀系数不同，容易衍生孔洞、裂纹及良率问题，合金膏可在雷射钻孔后直接印刷填孔，透过配方调整降低材料应力，在70微米、甚至30微米小孔径均具填充能力，正与客户合作验证。

高阶ABF载板部分，伴随AI晶片面积放大、I/O密度提升，载板层数不断增加，传统逐层压合、钻孔及电镀制程面临良率与成本挑战。导电浆可用于微导孔填充，透过多层共同压合建立垂直导通，减少压合循环次数，成为勤凯切入先进封装的另一布局。

法人乐观看待，勤凯今年本业受惠被动元件需求复苏，铜浆、银浆出货同步走扬，若合金膏等新产品明年顺利放量，营收结构将由传统被动元件逐步延伸至AI、高速传输与先进封装，冲刺力道可高度期待。