AI产业正进入结构性转变阶段，逐步迈向「杠杆式基础设施周期」（Leveraged Infrastructure Cycle），融资方式也更加多元，开始大量导入公司债、长期资料中心租约、特殊目的公司（SPV）、专案融资（Project Finance）及私人信贷（Private Credit）等工具。随AI产业进入资本纪律时代，业者对成本效益与投资报酬率的要求提高，反而有望加速ASIC渗透率提升。

截至8月25日，法人指出，CSP今年累计发行债券规模约2,200亿美元，另有已签署但尚未执行的未来租赁付款承诺约1.09兆至1.16兆美元，相较目前已正式认列于资产负债表上的租赁负债约2,850亿美元，前者已接近后者的4倍。

换言之，市场关注焦点将从单纯的资本支出，进一步转向AI所创造的未来现金流，能否以更快速度成长并覆盖持续增加的固定付款义务。

从目前融资结构来看，各大CSP仍以「避险融资」（Hedge Finance）为主，现金流对债务及固定付款义务仍具一定支撑；反观CoreWeave等Neocloud业者及AI新创，融资结构已逐步走向「投机融资」（Speculative Finance），对外部融资及未来现金流的依赖程度较高，因此整体财务风险也明显高于CSP业者。

事实上，当CSP面临7,000亿美元资本支出及1兆美元租赁付款承诺（Lease Commitments）压力，如何降低每个Token的运算成本成为重要课题，而ASIC正是最直接的解方。ASIC具备每瓦效能优势，能以更高的能源使用效率降低运算成本。

ASIC相关受惠厂商包括：联发科（2454）的AI ASIC强劲需求可望延续至2027年全年，资料中心ASIC营收贡献，预估规模将超过3,800亿元。创意（3443）明年Google CPU投片量可望达13万至15万颗，此外，xAI ASIC也预计于明年进入量产。

世芯-KY（3661）方面，预估CSP 2nm AI ASIC将由世芯-KY担任主要合作伙伴，首批量产时间点可望落在2027年第4季；至于今年已进入量产的3nm AI ASIC，产品生命周期则预期延续至2027年第3季。

此外，在电力供给日益吃紧的情况下，先进制程所带来的每瓦性能提升，经济效益也将进一步放大，台积电（2330）身为先进制程龙头及主要代工厂，可望成为主要受惠者。