昨日盘势

Fed主席华许重申抗通膨决心，市场忧虑升息议题再起，上周五美科技股走弱，加上美伊战火冲击投资情绪，影响周一加权指数回测10日线，因当冲增温，众多股盘中扩大振幅。由于昨日MSCI季度调整，午盘1点后指数跌幅收敛，终场强守5日均线之上。盘面光学股强者恒强，在电子弱势之际，资金转移传产塑胶股及部分生技股避险。

反观弱势族群，ABF因欣兴涉及司法风暴、景硕面临大股东抛售股票，该族群仅臻鼎表现较佳；被动元件及矽晶圆因筹码处于整理期，未见买盘曙光。 权值股方面，台积电下跌0.62%、鸿海下跌1.19%、联发科下跌1.51%、广达上涨1.80%，台达电上涨0.55%。盘面强势股，全新、南亚、双鸿、永擎、玉晶光、宏硕系统等共23档涨停；精材、晶豪科、青云、大立光、均华、微星、联亚、美食-KY等涨幅6%以上。盘面弱势股，欣兴、矽力*-KY、竑腾、药华药等共7档跌停；鸿劲、景硕、直得、国巨*、升达科、南俊国际、高力等跌幅7%以上。

终场台湾加权指数下跌202.98点，以46128.47点作收，成交量1.2兆元。三大类股同步上涨，电子下跌0.87%、传产上涨1.11%、金融上涨1.88%。在次族群部份以塑胶、光电、运输表现较佳，分别上涨8.91%、4.01%、1.44%。

资金动向

三大法人合计卖超258.46亿元。其中外资卖超143.92亿元，投信卖超40亿元，自营商卖超74.53亿元。外资买超前五大为力积电、友达、台新新光金、台企银、凯基金；卖超前五大为京元电子、国巨*、联电、群创、日月光投控。投信买超前五大为联电、精材、大成钢、长兴、中信金；卖超前五大为国巨*、景硕、台企银、华南金、鈊象。

资券变化方面，融资增26.99亿元，融资余额为5698.77亿元，融券增0.39万张，融券余额为21.77万张。外资台指期部位，空单减少685口，净空单部位82970口，借券卖出金额417.20亿元。成交比重：电子82.93%、传产11.94%、金融5.13%。

今日盘势分析

美伊紧张局势再升温，市场担忧冲突干扰荷姆兹海峡航运，带动国际油价急升，美国长天期公债殖利率利同步走高，10年期美债殖利率上升至4.76%。周一美股四大指数涨跌互见，台积电ADR下跌0.53%。

台股后市分析如下：

第一、联发科完成39亿美元（近新台币1,250亿元）海外可转债(ECB)订价，引进辉达和Google母公司字母（Alphabet）资金，辉达包办35亿美元、约九成额度，并宣布两家公司后续将深化合作。这桩跨国投资案，联发科是台面上最大赢家，并且将深度影响台湾半导体产业链与AI发展，台积电无庸置疑是另一受惠大厂。

第二、台积电先进封装技术发展副总出席SEMI论坛表示，矽光子已逐步成为高阶光通讯主流技术，预估2027年市场渗透率将突破5成；另一方面，随著产业验证持续成熟，CPO也将自今年下半年开始进入量产阶段，代表AI资料中心由电走向光的趋势进一步确立。

第三、技术面观察，周一加权指数开低震荡，因MSCI季度调整，终场站回所有均线之上，成交量扩大至1.2兆(为8月最大量)。指标方面，KD向上延伸、RSI微幅下滑、MACD维持红柱体。目前大盘所有均线皆向上，整体技术面仍属正向。OTC方面，中小型股走势分歧，将依题材及8月营收各自表现。

四、盘面资金聚焦新CPO(光学镜头)、散热、AI PC、塑胶、部分生技等族群，包括大立光、双鸿、华硕、台塑、晶硕等表现强势。

投资策略

华许言论重燃升息隐忧、美伊冲突导致布兰特原油一度重返90美元，同时长天期美债走扬，皆压抑风险资产。本周非农数据、博通与DELL财报，将考验股市资产动向。

回归台股，9/2半导体展开跑、8月营收公告预期亮眼、9/9 APPLE新品发表会等题材，将支撑买盘，惟现阶段债市影响股市，预期大盘高档区间震荡。操作建议低接不追高、选股以流动性佳的中大型AI权值股为主。

长线追踪族群：台积电及先进制程/封装、铜箔基板、电源管理相关、散热、机箱滑轨、货柜散装、自行车、特用化学及高殖利率银行及寿险股等。

20260901