网通厂正文科技（4906）积极拓展光通讯事业，呼应印度政府推动印度制造政策，昨（1）日宣布与印度Dixon Technologies深化战略合作，结合光电整合专业与在地制造优势，抢进宽频、电信及 AI 基础建设对高速光通讯的需求。
正文与Dixon Technologies成立合资公司，深化战略合作，扩大光收发模组、双向光元件及其他高速光连接解决方案的制造与市场布局。双方结合正文光通讯、光电整合及产品开发技术，及Dixon在印度的制造规模、供应链与市场优势，打造可弹性扩充的平台，全面服务印度及全球的宽频、电信、云端、资料中心与AI基础建设市场。
正文强调，光通讯产品解决方案规格涵盖1G至1.6T，包含光收发模组、SFP、BOSA及高速光连接解决方案。借由 EIC-PIC光电整合与先进制造能力，推进800G、1.6T及下一代光电整合技术。
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