昨日盘势

周二台股受惠辉达投资35亿美元联发科ECB的利多，联发科开盘跳空涨停，带动AI族群买盘回神，推升加权指数大涨，创8月以来波段的新高。探针卡族群随著 AI 晶片迈向 2 奈米尖端制程及 CoWoS 先进封装，引爆高阶测试需求，多档个股高挂表现强势。另外弱势股欣兴涉及司法风暴，周二爆出851亿大量低档承接，股价开低走高收红K，跌幅收敛。

权值股方面，台积电上涨1.46%、鸿海上涨2.40%、联发科涨跌、广达上涨1.03%，台达电上涨1.36%。盘面强势股，联发科、纬颖、颖崴、精测、雍智科技、全新、稳懋、双鸿、合晶、家登、鼎元等共37档涨停；创威、环球晶、同欣电、中砂、台化、京元电、智邦等涨幅8%以上。盘面弱势股，宏致、吉祥全、胜昱跌停；州巧、大立、佳大、汉达、基亚、药华药等跌幅6%以上。 终场台湾加权指数上涨820.25点，以46948.72点作收，成交量1.08兆元。三大类股同步上涨，电子上涨2.00%、传产上涨0.44%、金融上涨1.45%。在次族群部份以油电燃气、通信网路、其他电子表现较佳，分别上涨3.89%、2.97%、2.87%。

资金动向

三大法人合计买超566.37亿元。其中外资买超267.08亿元，投信买超136亿元，自营商买超163.3亿元。外资买超前五大为台化、台新新光金、台泥、凯基金、南茂；卖超前五大为力积电、华邦电、南亚科、联电、友达。投信买超前五大为联电、中信金、台新新光金、臻鼎-KY、远东银；卖超前五大为华邦电、华南金、国巨*、台企银、台中银。

资券变化方面，融资增82.39亿元，融资余额为5781.15亿元，融券增0.31万张，融券余额为22.08万张。外资台指期部位，空单减少4251口，净空单部位78706口，借券卖出金额294.04亿元。成交比重：电子86.07%、传产11.22%、金融2.71%。

今日盘势分析

美国周二公布7月职位空缺数小幅增加，自6月的4.3%升至4.4%，就业市场大致保持稳定，市场接下来聚焦周五公布的8月非农就业报告；美军轰炸伊朗石油港措施，带动国际油价飙涨逼近今年高点。

能源价格攀升加剧通膨疑虑，各国公债殖利率利同步走高，10年期美债殖利率上升至4.79%，拖累美股走势。周二美股四大指数同步下跌，台积电ADR下跌0.32%，台指期夜盘下跌522点。美股盘后DELL公布财报报喜，盘后股价上涨逾7%。

台股后市分析如下：

第一、AI需求持续点火，台湾制造业景气维持高档，中经院院长连贤明1日表示，8月制造业采购经理人指数（PMI）续升至62.5，连11个月扩张，反映出口及AI产业持续畅旺，但高频宽记忆体等零组件供不应求，价格大幅上涨，不只形成生产瓶颈，也可能进一步推升电子产品价格，短期内恐难明显纾解。

第二、SEMICON Taiwan国际半导体展将于9月2日登场，异质整合高峰论坛9/1举行。针对人工智慧AI领域的晶片异质整合趋势，陈燕铭指出，AI效能升级持续驱动电晶体和异质整合设计发展，系统协同技术优化（STCO）对新一代AI系统电源传输和降低散热等非常关键，生态系合作对于半导体设计、架构、材料以及工具的创新也很关键。

第三、技术面观察，周二加权指数收量缩红K，收盘仍持续站上所有均线之上。指标方面，KD、RSI向上、MACD红柱体放大，在5日线未跌破且下弯前，整体技术面仍有利多方。

四、盘面资金聚焦AI、探针卡、光通讯、矽晶圆等族群，包括联发科、纬颖、颖崴、全新、合晶等表现强势。

投资策略

美伊冲突再度升温，导致油价反弹至6月以来的高点，叠加各国债券殖利率持续攀高，拖累美股回档；台股受惠辉达投资联发科ECB利多，AI族群买盘回神，强势推升大盘突破8月以来波段新高。今日国际半导体展开跑，搭配制造业连11红及苹果9/9新品发表会等利多题材，可望支撑买盘。惟中东冲突与债市风暴未歇，仍会对股市造成干扰，预期大盘震荡盘坚、类股轮动。

操作建议低接不追高、选股以流动性佳的中大型AI权值股为主。长线追踪族群：台积电及先进制程/封装、铜箔基板、光传输、电源管理、散热、机箱滑轨、货柜散装、自行车、特用化学及高殖利率银行及寿险股等。

20260902