广运（6125）总经理柯智钧昨（2）日表示，持续扩大半导体自动化设备布局，在智慧制造、智慧物流之外，半导体已成为公司下一阶段重要成长主轴，近两年相关设备出货逐步放量。
广运统计，目前半导体业务约占自动化营收三成，今年半导体接单金额已达去年约一倍，营收也以翻倍成长为目标；随封装客户持续扩产，看好明、后年半导体相关营收仍有持续倍增空间。
柯智钧指出，目前广运自动化业务逐步形成智慧制造、智慧物流及半导体三大主轴，三者营运比重已大致相当。其中，半导体是近年成长较快的领域，今年相关新订单约占公司总接单三成，且客户需求仍持续扩大，因此对明年设定的半导体接单目标也进一步提高。
从目前客户投资动向来看，封装厂仍持续购置厂房及扩充产能，预期未来三年相关市场需求有机会较目前翻倍。
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