国际半导体展昨（2）日登场，高阶光通讯与半导体设备商高明铁（4573）表示，今年为矽光子元年，看好2028至2030年市场将迎来大规模爆发，高明铁本次展出完整矽光子检测方案，并且积极往晶圆检测领域推进。
高明铁此次展出包含奈米级主动式耦光对位、CPO／NPO光引擎耦合与测试、晶圆级光学检测、FAU＋MLA精密组装等，积极往晶圆检测领域推进，支援表面光栅耦合（GC）与边缘耦合（EC）光互连架构。
高明铁强调，在矽光子领域的优势，在于从零组件到模组都可自制，且具备自动控制方案与自行开发的演算法，成功对接矽光子检测设备厂需求，目前台面上具代表的设备厂或制造厂几乎都与高明铁有合作往来。
因应矽光子强劲需求，高明铁也持续配合客户需求扩产。董事会稍早通过投资7,000万元，预计取得台中一家光学暨医疗厂约60%股权，未来设立生产组装线后，预估产能可扩增一倍以上。为分散生产基地及贴近大客户需求，公司也规划在泰国东部或北部设立组装厂，预计明年中启动建厂。
受惠AI资料中心建置加速、高速光通讯升级，以及高精密耦合自动化设备需求持续升温，高明铁累计前七月合并营收9.03亿元、年增168.2%。上半年与去年同期相较也由亏转盈，每股税后纯益2.9元。法人估，高明铁下半年营收与获利可望大幅优于上半年。
董事长陈志鑫指出，公司于2025年推出CPO耦合系统设备，光通讯营收占比今年上半年已来到79%，目前订单能见度看到明年第2季，预期下半年营运将逐季增温。展望明年，随著新产品陆续投产，首季出货明显放量，第2季起产能可望倍增。
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