晶圆代工大厂联电（2303）营运动能增温，昨（4）日公告8月合并营收250.44亿元，月增5%、年增30.7%，创近四年新高，改写历年同期高点，为单月历史第三高。累计今年前八月合并营收1,786.59亿元，年增14.6%，续创同期次高。

联电先前于法说会上预估，第3季晶圆出货量将季增7%至9%，美元平均售价（ASP）持稳，单季产能小幅增加至132.5万片12吋约当晶圆，整体产能利用率可望升至90%以上，毛利率则估落在34%至36%区间。从8月营收表现来看，第3季营运持续朝公司财测方向迈进。

联电执行长王石表示，电脑、通讯及消费性电子需求维持稳健，支撑第3季晶圆出货量持续成长，其中，电源管理IC、感测器及微控制器需求强劲，带动8吋产品组合明显复苏，预期第3季8吋厂产能利用率将大幅提升至约85%；12吋厂产能利用率也维持健康水准，成为核心业务成长的重要推力。

展望后市，王石指出，AI与非AI应用需求同步扩张，加上整体价格环境转趋健康，市场能见度逐步改善，公司对后续营运维持正向看法。

联电预计，2026年AI相关业务营收贡献接近3亿美元，并设定未来三年突破10亿美元的目标，显示AI应用将成为公司中长期成长的重要引擎。

在晶圆代工价格方面，联电说明，需求及产业环境持续改善，目前与客户进行售价协商已有相当基础，由于市场能见度提升，公司推估今年平均售价走势将优于原先预估，2027年更具备明显调升空间，有助产品组合与获利结构进一步优化。

看好AI、矽光子及先进封装商机，联电近期也将今年资本支出由15亿美元提高至20亿美元，并同步推动新加坡及台南扩产，包括扩建新加坡第四期（P4）厂区无尘室产能，在台南科学园区兴建新晶圆厂，预计2028年至2029年间陆续完成。今年AI相关营收估接近3亿美元，未来三年可望突破10亿美元。