台积电加速布局矽光子与共同封装光学（CPO），佳世达旗下罗升（8374）携手万润转投资的光阳光电出击，整合奈米级FAU贴合、主动耦光与智慧制造能力，剑指台积电等半导体大厂订单，并由单机设备进一步抢进CPO整线量产商机。

值得注意的是，万润为台积电设备供应链业者，并持有光阳光电25%股权，双方先前已结盟投入矽光子Mount设备开发、制造及销售。此次罗升再携手光阳光电，等于将佳世达体系的自动化、智慧制造能力，与具台积电供应链背景的CPO设备团队进一步串联。

随AI、高效能运算（HPC）快速发展，资料传输速度持续提升，传统电讯号传输面临功耗及频宽瓶颈，CPO与矽光子成为下一世代高速传输关键技术。随相关技术逐步朝量产推进，设备需求也从早期单机验证，走向高通道、高密度及整线自动化。

光阳此次扮演CPO关键制程设备主力。公司已完成1.6Tbps、3.2Tbps及6.4Tbps FAU制造与检测设备交付，此次SEMICON Taiwan 2026并展出160通道FAU智慧奈米精度贴合机及自动耦光对位平台，锁定FAU贴合、耦光效率与量产一致性等关键制程。

其中，160通道FAU智慧奈米精度贴合机整合双六轴高精度定位、CCD视觉、AI演算法、3D姿态补偿及即时光功率回授，定位能力达±50奈米，瞄准CPO进入高通道量产后，对精度、速度及制程一致性的更高要求。

罗升则补上整线自动化的另一块拼图。罗升长期深耕工业自动化、运动控制及智慧制造，结合光阳的FAU贴合、主动耦光及检测设备后，双方合作版图可望从核心制程设备，向上下料、搬运、检测、制程控制及MES串接等智慧产线延伸。

罗升总经理李长坚表示，AI与HPC正改变半导体产业供应链结构，客户需要的已不是单一设备，而是能真正进入量产、持续改善制程结果的技术能力。台湾下一阶段机会，在于将零组件、设备与制程知识转化为更高附加价值的解决方案。

业界认为，CPO设备竞争正由「单机战」升级为「整线战」，设备商除了比精度，更要比量产速度、良率、稳定度及自动化整合能力。罗升此次携手光阳，正是瞄准这波产业转折，企图从FAU奈米贴合、主动耦光一路串到智慧制造，扩大CPO设备市场版图。