LED光电元件厂立碁（8111）加速推进矽光子布局并端出成果，携手工研院、千才科技及荷兰封装厂PHIX等跨国团队，预计今年底完成1.6T DR8阶段性研发成果，力拚2027年底达成3.2T研发目标，抢攻AI资料中心高阶光互连商机。
工研院与台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA）昨（4）日主办「台荷矽光子合作成果发表会」，立碁研发副总李孝文指出，资料中心传输规格由800G跨入1.6T与3.2T世代，立碁将既有系统级封装（SiP）技术升级延伸，抢攻高速光收发模组商机。立碁展出应用于矽光子的外部雷射光源（ELS），采1310nm连续波分布反馈雷射架构，已开发单模组、双矩阵与四矩阵配置。
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