电子材料大厂勤凯（4760）营运受惠被动元件MLCC需求旺盛，公告8月营收3.05亿元，月增13.1%、年增91.5%，再创新高，连续第11个月营收呈现双位成长。目前公司产能利用率已达120%，为满足客户需求，决定积极购入新机台扩充产能，以增加出货量。
勤凯副董事长庄淑媛表示，AI伺服器的被动元件需求强劲，特别是MLCC客户扩大对铜膏拉货，8月铜膏产品出货量跳增至26吨、较上月大增30%；今年累积前八月则出货147吨、年增达43%。至于银浆产品，8月出货月增逾15%。公司累计前八月营收19.1亿元，年增65.5%。
法人推估，被动元件拉货市况火热，本季获利可期，从营收研判今年前三季获利有望挑战去年全年。
庄淑媛证实，目前工厂产能无法满足客户需求，产能利用率靠著每日加班已达120%上限，公司将积极扩产。展望9月，在手订单能见度佳，毛利率有望因产能规模扩大而成长。
勤凯在半导体展展出AI伺服器的新产品「合金膏」，让材料扮演传导动脉，客户利用最新制程将勤凯材料与 PTFE（聚四氟乙烯）结合，供应高频高速多层板制程所需，目前已获软板大厂MetaLink平台采用。供应链指出，PTFE是AI伺服器铜箔基板CCL未来可能采用的新技术之一，具想像空间。
先进封装领域方面，已研发出用于CoPoS 制程的TGV玻璃基板盲孔填膏，切入下世代封装基板材料，完成 30 微米孔径、宽深比 1 比 15.7 验证，无论是填孔性及附著性均符客户需求。公司陆续研发的半导体新材料，预期明年营收占比有望上看10%。
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