半导体晶圆测试解决方案业者汉测（7856）7日公布2026年8月营收为5.02亿元，年增114.78%。累计前8月合并营收达31.70亿元，较去年同期成长125.94%。

公司表示，8月营收主要受惠于半导体测试设备工程服务与客制化产品稳定成长，同时公司持续深化技术研发，自主开发之薄膜式探针卡已逐步导入客户应用并开始贡献营收，未来将持续拓展高速传输、矽光子及共同封装光学（CPO）等次世代测试应用。

汉测指出，在高频、高速传输技术布局上，公司为全台唯一具备薄膜式探针卡自主研发、制造及整卡解决方案能力的厂商，可提供从电路设计到组装的一站式在地即时支援。该产品具备高频讯号传输与极细间距特性，可支援67GHz以上RF射频及光通讯元件测试。

随著5G、6G及高速运算架构持续发展，矽光子转阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）晶圆测试，以及PAM4 224Gbps以上高速传输需求逐步提升。汉测强调，目前薄膜式探针卡已进入小量交付阶段，未来将会持续布局高速光电整合测试市场。

此外，客制化产品与工程服务亦持续展现成长动能，汉测认为，在高阶晶片测试复杂度提升之下，客户对热管理、自动化与现场技术支援需求同步增加，汉测亦持续透过客制化模组开发与工程服务能量，深化客户导入与应用。

在营运成长与技术布局持续推进之际，汉测上柜进程亦进入最后阶段。本次配合上柜前现金增资公开承销，竞价拍卖自即日起至9月9日止，对外竞拍共4,192张，竞拍底价为每股1,800元，每人最高投标张数524张，暂定承销价为每股2,250元。公开申购将于9月10日至14日进行，9月16日抽签，预计9月下旬正式挂牌上柜。