美系预期1.6T以上光收发模组mSAP TAM：2026年8亿美元增至2028年达29亿美元，且mSAP的毛利率有40–45%。券商预期臻鼎-KY（4958）未来两年预计将 mSAP产能扩大五倍；华通（2313）800G光模组已于2026年第3季放量，今年50%资本支出会投入光模组PCB扩产。券商认为这对CCL厂商如台光电（2383）、台燿（6274）也是正面解读。
统一投顾也表示，臻鼎在半导体展中展示高阶光模组产品及最高34层AI Server高阶板，显示产品组合持续朝高层数、高频高速及高精密制程升级。伺服器方面已切入两家ASIC客户及GPU客户主板。随AI Server PCB层数及材料规格持续提升，单机PCB价值量可望同步增加。
元大投顾表示，华通随美系客户新品陆续进入出货期，预期第3季营收将逐月成长。展望第3季及第4季，预估华通营收将分别季增18.2%/8.9%。手机客户将进入新品换代的传统旺季，拉货动能可望升温；低轨卫星产品换代后亦恢复出货，加上光通讯产品出货规模同步放大，将共同支撑营收成长。
获利方面，华通将持续向客户反映原物料成本上涨，搭配高阶产品出货比重提升，预期产品组合及获利能力将逐步改善。看好华通在光通讯及低轨卫星领域的积极布局，预期将驱动公司整体营运持续向上。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
