千附实业（8383）公布8月合并营收5.1亿元、年增73.6%；累计前八月合并营收34.2亿元、年增60.4%，受惠于半导体厂务工程需求持续强劲，近期月营收维持双位数年增长，整体营运维持成长态势。

集团另一家子公司千附精密（6829），8月合并营收2.7亿元、年增56.5%；累计前八月合并营收16.4亿元、年增42.2%，展现强劲的营运动能。两家公司8月营收均为今年次高。

千附主要受惠半导体厂务工程需求持续强劲，公司一次配工程陆续加入营收，既有二次配工程亦稳定挹注，加上子公司千附精密量子电脑超低温真空腔体第二套产品于8月完成出货并认列营收，带动集团营运成长动能延续。

千附表示，厂务工程客户对工程需求及专案进度维持良好，目前在手订单能见度已超过一年，且一次配工程逐步加入，不仅有助于扩大工程承揽规模，也可搭配既有二次配、驻厂服务及自有管材产品，进一步放大客户合作综效。

千附精密持续深化高附加价值市场布局，锁定半导体设备、国防航太及量子电脑等关键领域。在产品进展方面，继首季交付并认列首套「量子电脑超低温真空腔体设备」后，8月已顺利完成第二套出货；国防业务亦重回稳定出货轨道。

此外，嘉义马稠后新厂目前已进入硬体验收阶段，最快可望于第4季取得使用执照。随著新厂落成，千附精密将进一步扩充半导体与量子电脑相关承制能力，为高毛利产品的长线动能奠定产能基础。

展望后市，千附表示，AI基础建设持续推动全球半导体扩产，从晶圆制造、先进封装到厂务设施的投资需求仍处于高档，加上国防航太客户已逐步恢复正常拉货，集团两大核心事业均具备良好成长动能。

千附将持续扩大一次配工程承揽能力、深化二次配及驻厂服务，同时由千附精密积极抢攻半导体设备、国防航太及量子电脑等高附加价值市场，随订单陆续转换营收，对未来营运展望维持正向乐观看法。