展望后市，安联亚洲半导体主动式ETF（00412A）经理人萧惠中表示，AI发展趋势仍将持续推动半导体产业成长，其中三大方向尤其值得投资人关注。
首先，AI资本支出仍处于扩张周期。萧惠中分析，从近期大型云端服务供应商（CSP）法说会内容观察，各大业者对AI基础建设投资态度依旧积极，市场对2026年至2027年AI资本支出的延续性已逐渐形成共识。无论是AI伺服器、资料中心建置、高速网通设备，或液冷散热等基础设施，皆可望受惠于企业加速导入AI应用带来的需求成长。
其次，先进封装与HBM仍是产业链关键环节。萧惠中指出，CoWoS先进封装、高频宽记忆体（HBM）以及ASIC客制化晶片，仍是目前市场最关注的AI供应链环节。
随著AI模型规模持续扩大、推论需求快速增加，全球算力竞赛持续升温，相关供应链需求可望维持高档，进一步强化台湾与南韩在全球半导体产业中的战略地位。
第三，亚洲供应链重要性持续提升。萧惠中认为，亚洲已成为全球AI硬体供应链最核心的聚落。台湾在晶圆代工、先进制程与先进封装领域居于领先地位；南韩掌握HBM与DRAM技术优势；日本则在半导体设备、材料与精密制造领域具备关键竞争力。三大市场共同构筑完整且高度竞争力的半导体生态系，形成短期内难以取代的产业护城河。
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