高阶光通讯与半导体设备商高明铁（4573）公布8月合并营收达2.2亿元，受惠光通讯产业需求强劲，月增10%、年增337.8%，再创单月营收历史新高；累计前八月合并营收达11.23亿元、年增190.2%，亦改写历史同期新高。

高明铁今年营运迎来强劲的转折与爆发式成长，主要受惠于切入矽光子、共同封装光学元件（CPO）及AI高速传输与光通讯设备领域，摆脱过去几年的营运低谷。法人预期，下半年营收与获利可望大幅优于上半年，全年进一步挑战历史新高。

高明铁上半年合并营收7.03亿元，不仅超越去年全年6.03亿元，更成功转亏为盈，上半年税后纯益1.21亿元，每股税后纯益2.9元。受惠于强劲拉货动能，今年以来单月营收也频创新高。

高明铁于2025年推出CPO耦合系统设备，光通讯营收占比今年上半年已来到79%，目前订单能见度看到明年第2季，预期下半年营运将逐季增温。展望明年，随著新产品陆续投产，首季出货明显放量，第2季起产能可望倍增。

另外，高明铁已规划9月在台北设立研发及设备组装中心，进行光通讯前端制程开发，明年第2季送件申请由兴柜转上柜，预计明年底前挂牌上柜。

高明铁今年在国际半导体展中，展出完整矽光子检测方案，包含奈米级主动式耦光对位、CPO/NPO光引擎耦合与测试、晶圆级光学检测等，积极往晶圆检测领域推进。

高明铁强调，在矽光子领域的优势，在于从零组件到模组都可自制，且具备自动控制方案与自行开发的演算法，成功对接矽光子检测设备厂需求，目前台面上具代表的设备厂或制造厂几乎都与高明铁有合作往来。

因应矽光子强劲需求，高明铁持续配合客户需求扩产。董事会稍早通过投资7,000万元，预计取得台中一家光学暨医疗厂约60%股权，未来设立生产组装线后，预估产能可扩增一倍以上。

中国大陆方面，公司旗下位于东莞的子公司也将扩厂，预计明年中以后放量。而为分散生产基地及贴近大客户需求，公司也规划在泰国东部或北部设立组装厂，明年中启动建厂。