高通强势切入AWS ASIC供应链，市场担心世芯-KY（3661）主力订单遭分食，股价11日开盘即跌破4,000元，盘中一度触及3,650元跌停。不过，世芯8月营收连两月创新高，基本面维持强劲，惟量产放大后毛利率下滑，成为市场另一项观察重点。

高通近期宣布与AWS合作开发客制化AI晶片，AWS并取得最高40亿美元的高通股票认购权，双方策略合作进一步深化。由于AWS同时是世芯重要ASIC客户，市场开始担心未来订单重新分配，世芯股价本周以来已跌约13%。

惟美系外资最新研究指出，高通与AWS合作目前偏向AI推论用客制化晶片，世芯参与的Trainium4则为AWS自研AI加速器，可同时支援训练与推论，虽有部分重叠，但定位并不完全相同，因此短期对世芯既有Trainium专案直接影响有限。外资同时看好AI晶片尺寸放大及ASIC、CPU、网通晶片需求成长，CoWoS、CoPoS及EMIB-T等2.5D先进封装产能至2028年仍可望持续扩充。

营运方面，世芯8月合并营收87.76亿元，月增18%、年增2.73倍，连续第2个月创单月新高；前8月营收278.94亿元，年增13.5%。北美CSP客户N3 AI加速器进入量产，推升第2季营收达76.40亿元，季增82.48%。

不过，营收放量的另一面是毛利率承压。世芯第2季毛利率34.85%，较第1季的50.18%大幅下降，主因量产业务占比提高、产品组合改变，使毛利率较前一季下滑，不过营业利益率相较去年同期仍有所改善。董事长沈翔霖先前表示，下半年营收结构将进一步转向量产业务，第3、4季合并毛利率预期维持20%以上，全年则落在20%低至中段。

展望后市，世芯预期第3季营收与获利同步创高，第4季持续成长；下一代2奈米AI加速器专案也持续推进，预计明年底量产，公司并对近期取得另一家大型CSP客户抱持信心。

后续市场除了观察高通合作是否进一步影响AWS自研晶片供应链，也将关注毛利率能否随量产结构变化逐步稳定，以及新CSP专案能否正式落袋，这将牵动世芯后续成长动能的评价。