研调机构集邦（TrendForce）11日指出，2026年第2季全球前十大无晶圆厂IC设计业者合计营收突破1,414.5亿美元，年增73%，受惠GPU、CPU、ASIC及高速互连需求成长，NVIDIA稳居龙头，AMD则超越Qualcomm升至第三名。

NVIDIA第2季营收年增99%至近911.6亿美元，在前十大业者营收占比进一步提升至64%。除大型云端服务供应商外，Neo Cloud、主权AI及企业客户需求同步挹注，近期更透过NVLink Fusion扩大生态系，进一步切入ASIC市场。

排名第二的Broadcom第2季营收逾188.9亿美元，年增112%。集邦指出，Broadcom协助设计的OpenAI首款ASIC及Google TPU 8i于第2季开始出货，加上网通业务随XPU需求高速成长，Anthropic、OpenAI等六大客制化晶片客户也将持续推升后续需求。

AMD受惠代理AI时代CPU战略地位提升，第2季营收突破115.3亿美元，排名升至第三。其资料中心CPU营收已连续五季创新高，持续抢占Intel的X86伺服器市场；Qualcomm则受手机晶片需求低迷影响，营收逾85亿美元，排名退居第四。

AI算力扩张也带动高速互连需求升温。Marvell第2季营收增至26.3亿美元，排名第六，800G PAM4 DSP需求强劲，1.6T产品也快速放量；台湾IC设计大厂联发科（2454）则以约48.1亿美元排名第五，并上修AI ASIC展望，预估2026年资料中心营收将超过20亿美元，2028年ASIC可服务市场规模上看800亿美元。

其他业者方面，瑞昱（2379）第2季营收近11.9亿美元，正以10G乙太网及server control plane交换机等既有IP切入伺服器市场；芯源系统（MPS）受惠AI电源管理需求，营收9.81亿美元；联咏（3034）营收9.07亿美元，SoC营收占比已突破五成，持续布局Edge AI；豪威集团（OmniVision）半导体设计营收则为8.38亿美元，并已切入光通讯EIC相关晶片。