全球封测龙头日月光投控（3711）冲刺先进封测，昨（11）日表示，旗下日月光半导体将向关联企业牧德采购自动光学检测（AOI）、自动外观检测（AVI）等机器设备，交易金额3.34亿元，因应业务成长及产能扩充需求。市场看好AI晶片封装与测试需求升温，日月光投控持续加大投资，稳固高阶封测竞争力。

日月光投控昨日召开重大讯息说明记者会，财务长董宏思说明董事会决议。日月光表示，牧德具备设备制造专业技术及售后服务能力，可稳定供应机台需求，有效降低供应链风险，规划向牧德取得相关设备。

此次购入全新机台设备，交易价格依采购流程，经询价、比价及议价后确定，经日月光半导体董事会决议通过，相关程序依公司取得或处分资产处理程序办理。

看好AI带动先进封测需求，日月光投控积极布局先进封测业务LEAP、共同封装光学（CPO）及面板级封装（PLP），近期再将厂房与设备资本支出各加码10亿美元，提前部署产能，目标明年先进封测营收翻倍，抢占高阶封装与测试商机。

在AI晶片朝高密度异质整合发展之下，日月光先进封测接单同步增温，今年LEAP业务营收展望已由原估35亿美元，上修至超越35亿美元，除扩充既有业务，公司也规划CPO相关技术于今年底量产，材料端同步建置CPO及PLP所需框架，完善相关布局。

营运方面，日月光今年8月封装测试及材料业务自结营收512.87亿元，月增7.9%、年增53.1%，持续扮演集团成长主力。法人正向看待高阶封测需求扩大的趋势不变，再加上新增厂房与设备投资进度，以及后续产能开出效益，将是日月光投控成长的重要支撑。