近来亚洲区各项科技大展接连登场，高盛率团积极参访，并得出「光通讯产业十大要点」结论。台厂中，高盛看好受惠规格升级趋势的全新（2455）、上诠，均建议「买进」，目标价分别上看793元及833元。

高盛自8月底至9月上旬，接连参加亚洲领袖高峰会议、Semicon Taiwan、及中国国际光电博览会等，重点参访包括光模组、光子IC测试与耦合设备、NPO／CPO用光纤阵列单元（FAU）及光学晶片／CW雷射等相关企业。

高盛总结「光通讯产业十大要点」，包括光模组需求展望正面、光模组竞争格局健康、雷射供货放量、CPO商业化时程、AI资本支出可持续性、光子IC规模化成长、CPO最早受惠者、早期KGD缩短测试时间、自动化耦合需求、FAU与雷射规格升级等。

在光模组需求展望方面，高盛大中华科技产业研究部门主管张博凯指出，受益于AI伺服器机柜量产、光模组采用范围扩大及规格升级，相关参访企业对光模组需求展望普遍抱持正面态度。

张博凯预估全球800G与1.6T需求达1.3亿至2亿颗；中国大陆市场需求年增中双位数，总量达5,000万颗以上；2027、2028年800G及以上的光模组需求则分别上调39%、36%至1.44亿颗及1.71亿颗，且不排除未来还有上修空间。

在光模组竞争格局方面，张博凯预期2027年800G光模组价格降幅将控制在10%以内，1.6T价格可以维持在700美元以上；雷射供货进度方面，全新光电的MOCVD设备将在2027年第2季前，由62台扩增至69台。

至于FAU与雷射规格升级，上诠的FAU规格从3.2T用的40通道升级至6.4T用的80通道；全新光电用于CW雷射的磷化铟（InP）磊晶片规格正从70mW／100mW升级至100mW以上及300mW／400mW。