半导体设备厂印能科技（7734）受惠先进封装需求维持高档，加上传统旺季加持，法人看好第4季营收可望再战新高；明年随既有CoWoS设备产能扩产、面板级封装（PLP）设备出货成长、抗翘曲设备抢攻新一代先进封装应用，三大动能齐发，挹注营运续拚新高。

印能目前主要营运动能来自既有先进封装CoWoS需求，其中第二代压力除泡（VTS）设备持续扮演营收主力，占整体营收约六至七成。受惠AI与HPC需求推升CoWoS产能扩充，包括晶圆代工龙头及封测厂皆持续扩大资本支出，带动相关设备需求维持强劲。

从产品组合来看，印能表示，明年第二代VTS仍将是主要营收来源，RTS、WSAS等新产品出货亦可望同步成长，法人预估，相关产品营收占比有机会由目前约5%至8%，提高到10%至15%。

更高阶的先进封装布局方面，印能第三代设备主要对应SoIC等应用，公司观察，SoIC已有量产需求，市场预期明年产能至少倍增，有助带动设备商机。

至于抗翘曲设备，今年第1季起，客户送样及制程验证需求明显增加，印能指出，由于晶片堆叠层数增加、封装面积扩大，加热、底部填胶与固化等站点均面临翘曲挑战，带动客户积极寻求解决方案，成为抢攻CoPoS等新一代先进封装商机的布局重点。

印能透露，目前抗翘曲设备已有客户送样至公司测试，也有设备直接进驻客户端进行制程验证，现阶段多数客户仍先以单台设备进行验证或小批量生产，研判真正进入大规模量产、对营收有显著贡献，可望在明年下半年。

另一方面，面板级封装（PLP）设备也将成为印能明年成长动能之一，尤其现阶段面板级封装尺寸百花齐放，相关封装业者皆积极投入。供应链透露，印能今年面板级封装相关设备出货约二台，明年目标提升到十至20台，出货规模可望放大至今年的五至十倍。